当地时间2023年9月21日，欧盟“芯片法案”正式生效。根据计划，到2030年，欧盟将总共投入430亿欧元(约3341.9亿元人民币)支持欧盟成员国的芯片生产、试点项目和初创企业，其中将使用110亿欧元(约854.9亿元人民币)。
据统计，欧盟将占2020年全球芯片产能的10%左右，欧盟希望通过芯片法案的补贴，到2030年将产能提升至20%。芯片法案进一步明确了欧盟发展芯片产业的三大支柱:
大力支持先进芯片的研发和创新，在未来一年内融资建设三条价值10亿-20亿欧元的中试生产线。
大幅增加欧洲晶圆代工厂的数量，打破目前三星和TSMC的“双头垄断”。
采取市场监管机制、建立战略库存、出口限制等措施，更好地防范和应对半导体供应链危机。
欧盟过去半导体产业主要是围绕汽车产业来建立的，大部分用于生产功率半导体和传感器。这个领域对半导体技术的要求不高。据了解欧盟范围内超过50%的晶圆厂产能在180mm以上，没有22nm以下的生产线。除了增加产能，很明显“芯片法案”会吸引TSMC、三星、英特尔投资欧盟，建设更先进的生产线。
[/h4300亿欧元大部分来自国家补贴，主要由成员国政府出资，其余来自欧盟的预算。“芯片法案”为成员国补贴本土芯片制造创造了法律框架。目前我们已经看到了英特尔和TSMC在德国的厂房项目，都计划在2024年开工，2027年投产。
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